products & services
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gde c200系列单片刻蚀机是应用于gan和sic功率器件领域的介质刻蚀设备，适用8英寸及以下晶圆。
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gse系列刻蚀机是应用于8英寸及以下iii-v族半导体、失效分析和研发等领域多种材料刻蚀工艺的干法刻蚀机。
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广泛应用在功率器件产业，用于igbt、mosfet及super junction中的deep trench刻蚀
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应用于集成电路、功率器件、mems等领域的8寸pvd磁控溅射设备
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应用于先进封装、集成电路、功率器件、mems、led等领域的8寸pvd磁控溅射设备
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广泛应用在高附加价值微电子产业，用于sixny（含低应力）、sio2、poly-si等薄膜淀积，满足多种高端成膜需求。
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epee550 是应用于led、power、mems等领域氧化硅sio2、氮化硅sinx、氮氧化硅sion薄膜沉积的pecvd设备。
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aps系列sic晶体生长系统，是实现高质量sic晶体生长、高纯度原料合成、高温晶体热处理的专业设备。
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theoris 302 / flouris 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业lpcvd炉管设备。
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esther 200是兼容6/8英寸，可实现常压和减压硅外延工艺的专业设备。
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theoris 302／flouris 201 立式氧化炉是应用广泛、性能优良、产能突出的氧化成膜设备。
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theoris 302／flouris 201 立式退火炉是在中低温条件下，通入惰性气体（n2），优化硅片界面质量的一种设备。
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theoris 302 ／flouris 201 低压化学气相沉积系统是高性能、高产能、低维护成本的专业lpcvd炉管设备。
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theoris 302／flouris 201 立式合金炉是在低温条件下，通入惰性或还原性气体（n2/h2），优化硅片表面的一种设备。
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广泛应用在高附加价值微电子产业，用于sixny（含低应力）、sio2、poly-si等薄膜淀积，满足多种高端成膜需求。
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卧式扩散/氧化系统可满足扩散、干/湿氧氧化、退火、合金等多工艺需求，广泛用于ic、power、pv、mems、led等领域。
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全自动槽式清洗机采用模块化设计，设备产能高，占地面积小。
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全自动湿法腐蚀设备搭载多种先进干燥技术，可实现晶片干进干出。
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手动槽式清洗机功能灵活，配置丰富，操作界面友好，应用广泛。
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手动湿法腐蚀设备尺寸兼容性好，设备稳定性高，腐蚀均匀性好。
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超净工作台是种通用型局部净化设备，可提供局部百级洁净工作环境
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用于对硅片或其他工件表面进行刻蚀或清洗工艺的需求
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cs100系列产品采用客户定制化设计并独创零点补偿功能，更好的适应客户环境。
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cs200系列是可满足半导体、光伏、真空镀膜高端客户的数字式流量测控产品。
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流量显示仪/积算仪是为测控产品提供工作电源、操作控制等的显示仪表。
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设备满足科研院所及大专院校对原子层沉积工艺要求；可根据客户需求量身定制硬件升级方案。