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evictor gx20系列通用溅射系统 evictor gx20 series general sputter system
evictor gx20系列溅射系统具有前后两级传输平台，保证工艺腔室的高真空，搭载全自动化装卸载系统，能更好地满足多领域制程的发展需求。可应用于集成电路al线工艺，可满足高、低温工艺，高温al腔室，特殊的双区控温基座，可实现高温al回流填充工艺，针对薄片传输及控温，进行特殊设计，可满足150um整面减薄wafer，80um takio
wafer的稳定传输及应力控制。标准化腔室配置，优异的颗粒控制能力，可满足多种金属、化合物溅射。ilb系统采用sip ti cvd
tin，liner barrier工艺，实现良好的阻挡作用。
应用领域：
集成电路，功率器件，微机电系统
适用工艺：
铝线，liner barrier，背面金属，厚al，金属及非金属薄膜沉积
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