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bcube系列 we2000m、we1000m 手动湿法腐蚀设备 bcube series we2000m、we1000m manual wet etching station
在半导体制造工艺中，需要对晶片表面的硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料进行湿法腐蚀，为后道的工序准备好表面条件。随着晶片表面图形结构特征尺寸的不断缩小，对腐蚀工艺的准确性和均匀性的要求也越来越高，需要对腐蚀工艺的各种参数进行更精准的控制。湿法腐蚀速率，腐蚀均匀性，晶圆正、反面交叉污染的控制，清洗效率等都是手动湿法腐蚀设备至关重要的工艺要素。
应用领域：
微机电系统、半导体照明、功率半导体
适用工艺：
氧化膜腐蚀、硅材料腐蚀、金属腐蚀、psg腐蚀等
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