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theoris py302u

12英寸立式低压化学气相沉积非掺杂多晶硅炉

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theoris py302u 12英寸立式低压化学气相沉积非掺杂多晶硅炉
theoris py302u 12 inch vertical lpcvd undoped poly furnace
theoris py302u应用于高性能的半导体多晶硅薄膜制造,通过低压化学气相沉积方式实现晶圆表面多晶硅薄膜的沉积,占地面积小,可大批量处理12英寸晶圆。
设备特点
  • 先进的压力控制系统
  • 高精度温度场控制技术
  • 先进的颗粒控制技术
  • 优良的薄膜均匀性
  • 先进的微环境氧含量控制技术
产品应用
  • 晶圆尺寸
    12英寸
  • 适用材料
  • 适用工艺
    多晶硅薄膜低压化学气相沉积
  • 适用领域
    集成电路、功率半导体、衬底材料
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