semiconductor
theoris 302/flouris 201 立式合金炉 theoris 302/flouris 201 vertical alloy system
立式合金炉(300mm/200mm)是在低温条件下,通入惰性或还原性气体(n2/h2),降低硅片表面接触电阻,增强附着力,优化硅片表面的一种设备。
在集成电路制造工艺过程中,为了使硅片表面形成的接触能够获得良好的电性能,一个可靠的具有低电阻和牢固附着的界面是非常重要的。在测试和使用期间,任何单个接触点的失效都有可能引起整个芯片的失效。通过合金工艺,可以使接触孔中形成理想的低电阻欧姆接触,并增强金属与二氧化硅之间的附着力。为满足不断深化的集成电路制程精密化趋势,theoris设备提供高精度的温度控制算法、严格的l/a氧含量控制指标以及独立的工艺系统,兼顾了工艺目标的实现与生产可靠性的保障。
应用领域:
28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件
适用工艺:
低温合金