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bmd p230 等离子去胶机 bmd p230 descum

   随着物联网应用的快速兴起,先进封装的需求急剧增长,成为继led之后国内半导体市场扩张的又一助力。新兴的封装技术专注于集成和晶圆级封装 (wlp),copper bumping技术则能将原来100-200μm的pitch降低到50-100μm的pitch,从而成为了先进制程的重要技术。descum工艺作为 bumping制程中的重要步骤,具备广阔市场前景。北方华创微电子装备有限公司(naura)紧跟市场脚步,基于在etch领域多年的技术储备和丰富经 验,研发了应用于bumping线的descum设备bmd p230。


应用领域:

  先进封装、微机电系统


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