北方华创邀您共襄盛会，共谋产业高质量发展 -尊龙官方平台
invitation
尊敬的业界同仁：您好！
全球半导体行业盛事semicon china 2024将于3月20日-3月22日在上海新国际博览中心开幕。此外，中国国际半导体技术大会(cstic) 2024也将于3月17日-3月18日在上海国际会议中心举办。届时，囊括半导体全产业链的全球主要供应及服务商将联袂参展，与您共话行业前沿技术与尊龙官方平台的解决方案，探索产业革新路径、挖掘潜在机会与前瞻发展趋势。
北方华创将为业界奉上针对集成电路、先进封装、功率半导体、微机电系统、化合物半导体、半导体照明、平板显示、新能源光伏等领域设备和工艺尊龙官方平台的解决方案的最新成果与进展。共享行业资源，共谋产业高质量发展，北方华创诚邀您莅临展位，共同推动产业进步，创造无限可能！
开幕主题演讲
北方华创集团董事长 赵晋荣
演讲题目：ai时代集成电路装备产业的创新之路
new opportunities in the ic equipment industry in the ai era
演讲时间：3月20日 15:05-15:30
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 1
semi同期论坛——ic制造产业链国际论坛
北方华创微电子总裁 董博宇
演讲题目：薄膜技术与集成电路装备：挑战、机遇与尊龙官方平台的解决方案
thin film technology and semiconductor equipments: challenges, opportunities, and solutions
演讲时间：3月21日9:30-9:55
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
semi同期论坛——异构集成（先进封装）国际会议
北方华创微电子副总裁 王娜
演讲题目：以装备创新助推算力时代先进封装产业腾飞
innovations in equipment drive rapid growth of the advanced packaging industry in the computing era
演讲时间：3月19日15:00-15:20
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 5
semi同期论坛——功率及化合物半导体产业国际论坛
北方华创微电子行业总经理 李仕群
演讲题目：需求引领，技术创新，构建中国碳化硅产业新生态
demand leadership, technological innovation, building a new ecosystem for china’s silicon carbide industry
演讲时间：3月22日 10:45-11:10
演讲地点：上海浦东嘉里大酒店，浦东厅 1
session ii: advanced patterning
演讲人：徐力田 专家
演讲题目：study of tungsten-doped carbon hard mask etch using o2/nf3 based chemistry
演讲时间：3月17日15:50-16:05
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iii: feol/mol etching
演讲人：王雪华 女士
演讲题目：challenge of boron-doped silicon hardmask etching
演讲时间：3月18日8:45-9:00
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iii: feol/mol etching
演讲人：田城 先生
演讲题目：precise etching technology of ultra thin al2o3 film using bcl3 chemistry
演讲时间：3月18日9:00-9:15
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iii: feol/mol etching
演讲人：蒋中伟 博士
演讲题目：new development of icp etching for advanced patterning
演讲时间：3月18日9:30-10:00
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iv: resists etch/wet etch/clean/mems
演讲人：李国荣 博士
演讲题目：the challenges and new developments on tsv etch applications
演讲时间：3月18日10:45-11:15
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iv: resists etch/wet etch/clean/mems
演讲人：朱梦娇 女士
演讲题目：high aspect ratio carbon hardmask etch process for profile and lcdu control
演讲时间：3月18日11:15-11:30
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iv: resists etch/wet etch/clean/mems
演讲人：曾丽 女士
演讲题目：line edge roughness reduction in high aspect ratio carbon hardmask patterning for slit trench
演讲时间：3月18日11:30-11:45
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session vi: ale and patterning
演讲人：符雅丽 女士
演讲题目：plasma etching solutions for compound semiconductors
演讲时间：3月18日14:45-15:15
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session vi: ale and patterning
演讲人：林源为 博士
演讲题目：perspective on plasma etching in advanced packaging
演讲时间：3月18日15:15-15:30
演讲地点：上海国际会议中心，3c 3d
session iii: ald process development – 1
演讲人：段文旭 先生
演讲题目：characterizing low-k (sicon) film with different element composition
演讲时间：3月18日9:20-9:40
演讲地点：上海国际会议中心，5楼长江厅
session v: device integration - 3
演讲人：周翔宇 先生
演讲题目：copper diffusion improvement by optimizing tan and integration in power device
演讲时间：3月18日14:50-15:10
演讲地点：上海国际会议中心，5楼长江厅
session vi: process development – 1
演讲人：刘正道 先生
演讲题目：the effects of different silicon oxide substrates on amorphous silicon thin-film
演讲时间：3月18日16:25-16:45
演讲地点：上海国际会议中心，5楼长江厅
session iv: metrology ii
演讲人：张学峰 博士
演讲题目：multi-physics simulation of electromigration in cu interconnect
演讲时间：3月18日11:35-11:50
演讲地点：上海国际会议中心，3b
