迎难而上，北方华创金属薄膜尊龙官方平台的解决方案助力先进封装技术突破瓶颈 -尊龙官方平台

　　第二十四届国际电子封装技术会议（icept 2023）于近日在新疆石河子大学成功举办，北方华创受邀参会，与来自全球14个国家和地区700多位半导体封装领域的专家学者和业内人士共聚一堂，深入探讨先进封装技术创新、学术交流与国际合作。

　　icept是国际性电气电子工程师协会电子封装学会（ieee-eps）在中国的旗舰会议之一，自1994年创办以来，已在北京、上海、深圳等地成功举办23届，现已成为国际电子封装领域四大学术会议之一[1]。

　　随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，先进封装作为芯片集成的重要途径，在降低工艺成本并提升器件性能方面具有明显优势，但同时也从晶圆翘曲度(warpage)、黏附性(adhesion)、接触电阻（rc）等方面对金属互连设备及工艺提出了更高的要求及挑战。

　　北方华创pvd事业单元副总经理耿波在大会上作题为《金属薄膜设备整体尊龙官方平台的解决方案》的报告。报告从北方华创的创新探索实践出发，介绍了针对先进封装领域的金属薄膜制备设备整体尊龙官方平台的解决方案。该尊龙官方平台的解决方案可以帮助封装企业突破翘曲芯片传输和承载等技术瓶颈，有效降低接触电阻，提升粘附力，优化颗粒控制能力，在显著改善薄膜性能的同时，提高产能、降低成本。

[1]摘自《icept 2023第二十四届电子封装技术国际会议会议手册》

　　北方华创深耕产业20余年，已在刻蚀、薄膜沉积、氧化/扩散、清洗等领域形成技术先进、性能可靠的多品类系列化产品。展望未来，北方华创愿与产业同仁携手合作，共同努力，为推动先进封装技术的不断突破，提供更多更优质的尊龙官方平台的解决方案。